北京時間2月26凌晨2點整，高通在美國加利福尼亞的總部園區(qū)舉辦了以5G為主題的線上新品發(fā)布會，正式展示了上周發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60，介紹了高通驍龍平臺的進展以及新一代VR/AR眼罩的參考設(shè)計。

作為高通的第三代5G基帶產(chǎn)品，高通驍龍X60基于5nm工藝制程打造，是全球首個5nm制程基帶芯片，下載速度可以達到7.5Gbps、而上行速度可以達到3+Gbps，支持5G SA、NSA雙組網(wǎng)，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD載波聚合和動態(tài)頻譜共享。

高通總裁安蒙表示，現(xiàn)在已有70多部5G智能手機搭載驍龍865移動處理平臺，正在設(shè)計的基于高通驍龍8系列和7系列芯片的5G智能手機達到275部。同時，全球范圍內(nèi)已有50多家5G運營商進行了商業(yè)部署，預(yù)計2020年的5G智能手機出貨量將達到7500萬臺。到2025年左右，5G連接將影響全球28億臺智能終端設(shè)備。

雖然X60基帶已正式亮相，但最早搭載X60的終端要到明年年初才會上市，今年的蘋果iPhone應(yīng)該無望了。