12月5日，高通在夏威夷舉行了第三屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)。在峰會(huì)上，高通發(fā)布了新一代旗艦處理器驍龍855，這是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、人工智能和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)的商用移動(dòng)平臺(tái)，最快能應(yīng)用于明年的5G智能手機(jī)中。

驍龍855基于7nm工藝，說(shuō)明在性能和電池壽命方面有更從出色的表現(xiàn)。內(nèi)建5G基帶，是首個(gè)支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺(tái)。搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine，比前代移動(dòng)平臺(tái)的AI性能提升3倍。配備世界上第一臺(tái)計(jì)算機(jī)視覺(jué)圖像信號(hào)處理器以及高通3D聲波傳感器。高通稱這是世界首款為移動(dòng)平臺(tái)打造的超聲波屏幕指紋商用方案，能夠穿透不同類型污漬。

高通還在發(fā)布會(huì)上公布了5G智能手機(jī)的廠商名單，其中包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等。至于誰(shuí)是全球首款5G商用手機(jī)，猜測(cè)最多的就是三星Galaxy S10 5G版。