【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】據(jù)國外網(wǎng)站VentureBeat 11月19日報(bào)道，華為和摩托羅拉正在分別開發(fā)風(fēng)格迥異的旗艦機(jī)，一個(gè)主打可折疊，一個(gè)標(biāo)榜模塊化，兩款手機(jī)將于2019年發(fā)布。

據(jù)韓國電子新聞(ETNews)報(bào)道，華為已向韓國運(yùn)營商展示了即將推出的折疊式5G手機(jī)版本，據(jù)說該版本“比預(yù)期完成度更高”。就像三星本月早些時(shí)候推出的折疊設(shè)備一樣，華為手機(jī)用戶拿著一個(gè)看似厚實(shí)的錢包式手機(jī)設(shè)備，便可打開迷你平板電腦大小的屏幕。

如渲染圖中所示，華為5G手機(jī)采用三重設(shè)計(jì)，將5英寸手機(jī)屏幕與8英寸平板電腦屏幕相結(jié)合。尺寸較小的屏幕展開在外面，而尺寸較大的屏幕則折疊成兩半，堆疊在另一小屏幕的下方。電子新聞報(bào)道稱，華為5G的屏幕比三星可折疊手機(jī)的屏幕更大，其價(jià)格可能會(huì)達(dá)到10414元人民幣。

令人感到驚奇的是，華為折疊手機(jī)顯然計(jì)劃在韓國首次亮相。這意味著中國制造的手機(jī)將直接與三星Galaxy F手機(jī)同場競爭。華為5G手機(jī)有望在2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)上亮相，并可能在明年三月至四月期間推出。

據(jù)XDA開發(fā)者的另一份報(bào)告稱，摩托羅拉正在研發(fā)一款代號為Odin的新款5G手機(jī)，該款手機(jī)是一款基于下一代高通驍龍8150芯片組的模塊化旗艦機(jī)。該報(bào)告指出，Odin可能是威瑞森(Verizon)的北美型號版本，與先前宣布的5G Moto Mod合作，并可能命名為Moto Z4。預(yù)計(jì)將運(yùn)行Android 9 Pie，可能搭載屏幕下指紋，配置包括32GB存儲(chǔ)和4GB 內(nèi)存等。

配備更新更快的CPU可能會(huì)使Odin使用更高分辨率的屏幕并利用5G獲得效果更好的3D圖形。高通未正式宣布的驍龍8150，又名驍龍855，據(jù)說采用的是7nm制作工藝，包括采用1+3+4的大中小三核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，可以根據(jù)需要進(jìn)行不同的激活，提供額外的馬力。

與華為的折疊式5G手機(jī)不同，摩托羅拉的Odin尚未公布手機(jī)發(fā)布的日期。但它的功能表明，它將比華為和三星的可折疊手機(jī)更加實(shí)惠，不過沒那么出眾。