AI處理效率最高提升30%! 聯(lián)發(fā)科P70發(fā)布

昨日，高通才發(fā)布了驍龍675，今天，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了Helio P70芯片。高通和聯(lián)發(fā)科是智能手機芯片市場的兩大巨頭，高通重高性能，聯(lián)發(fā)科重性價比。雖然市場策略不同，但雙方都想進入對方的領(lǐng)域。但這尚需時間，不過這并不妨礙大家將它們進行對比。

這款聯(lián)發(fā)科 Helio P70主要對標(biāo)高通今年發(fā)布的驍龍710，它采用臺積電最新的12nm FinFET制程工藝，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72，效能比上一代提升了13%。在AI方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70搭載了多核多線程人工智能處理器，與聯(lián)發(fā)科NeuroPilot以及全新的智能多線程調(diào)度器相結(jié)合，在AI處理效率上比Helio P60提高10%至30%。在游戲方面，Helio P70也提供了多線程優(yōu)化、游戲畫面延遲率低、降低幀率抖動。

攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70多幀降噪的攝影性能提升了20%，全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升3倍。攝像頭支持2400+1600萬像素雙攝，3200萬像素單攝，支持24fps景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。此外，聯(lián)發(fā)科Helio P70還搭載最新技術(shù)的4K LTE調(diào)制解調(diào)器，支持任一常見的VoLTE與ViLTE移動網(wǎng)絡(luò)連接。