高通宣布出樣下一代移動平臺：7nm工藝 支持5G通信

【環(huán)球網(wǎng)科技 記者 心月】今日晚間，高通正式宣布已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，確認基于7nm工藝。高通表示，這款7nm SoC可以集成驍龍X50 5G基帶，預計將成為首批5G旗艦手機采用的平臺。

高通稱全新的7nm移動平臺將會是面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務的移動平臺。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布。隨著5G技術帶來的無處不在的連接，高通技術在研發(fā)和工程方面的領導地位將助力未來諸多行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。”

據(jù)介紹，此款支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新技術、解決方案，以及體驗與應用。

據(jù)悉，下一代移動平臺目前已經(jīng)出樣給多家OEM廠商，高通預計這些廠商將會在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移動平臺的產(chǎn)品，當然這些產(chǎn)品也將支持5G通信。

高通還表示，將會在2018年第四季度公布下一代移動平臺的具體信息和參數(shù)。

據(jù)推測，新一帶驍龍有望命名驍龍855(或驍龍8150)，臺積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構。