AGM X3將于8月29日發(fā)布: 驍龍845+8G+128GB

今日，AGM官方正式宣布將于8月29日下午2點(diǎn)在深圳F518舉辦全球新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗艦手機(jī)AGM X3。提起AGM，相信大家都還記得去年的《戰(zhàn)狼2》。由于《戰(zhàn)狼2》口碑爆棚，AGM三防手機(jī)也瞬間獲得大家的關(guān)注。

AGM成立于2007年，是專注于戶外三防手機(jī)的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家級(jí)高新科技企業(yè)。據(jù)說(shuō)，世界上每10臺(tái)三防手機(jī)就有3臺(tái)是AGM。上一代AGM X2曾經(jīng)通過(guò)了北極海水零下15℃的防水考驗(yàn)，今年的AGM X3似乎要挑戰(zhàn)喜馬拉雅山的戶外考驗(yàn)。

AGM X3搭載高通驍龍845處理器，內(nèi)置8GB+128GB存儲(chǔ)組合，后置2400萬(wàn)+1200萬(wàn)雙攝，前置2000萬(wàn)像素，支持IP68級(jí)防塵防水，1.5米防摔。單看這些配置，AGM X3完全能夠與市面上的主流旗艦相比，它堪稱世上首款搭載驍龍845的三防手機(jī)。在外觀上，AGM X3依然是傲嬌的黑色，但擁有鏡面黑和磨砂黑兩種后蓋，值得期待。