聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I芯片P60發(fā)布：CPU/GPU性能均提升70%

今日，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中高端手機芯片——Helio?P60。據(jù)官方介紹，與上一代Helio?P23相比，聯(lián)發(fā)科Helio?P60的?CPU和GPU性能均提升了70%，功耗降低了12%。在運行大型游戲時，功耗降低25%。?據(jù)說，本月將于3月19日發(fā)布的OPPO?R15和vivo?X21都將搭載Helio?P60。

Helio?P60是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm工藝制程打造的芯片，采用ARM?Cortex?A73+Cortex?A53八核心架構(gòu)，最高主頻為2.00GHz，GPU為Mali-G72?MP3?800MHz。Helio?P60的跑分成績與驍龍660處理器相差無幾，多核為5871，單核為1524。

Helio?P60采用三核ISP+雙核APU構(gòu)架，支持3200萬像素單攝、30fps視頻拍攝、2400萬像素+1600萬像素雙攝像頭。另外，Helio?P60的人臉識別、自動對焦等方面也有優(yōu)化，其拍照性能提升了兩倍。

此外，Helio?P60搭載了多核APU，一顆核心用于人臉偵測、背景虛化，一顆處理HDR合成。Helio?P60還采用了自家的NeuroPilot?AI技術(shù)，能協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作，讓用戶得到最佳的體驗。

聯(lián)發(fā)科今年真的發(fā)力了，Helio?P60是其首款將AI落地在智能手機領(lǐng)域的產(chǎn)品，有實力與驍龍660處理器競爭。