【MWC2018】性能提升70%！聯(lián)發(fā)科Helio P60發(fā)布：主打AI

今日，聯(lián)發(fā)科在MWC2018大會(huì)上正式發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile?APU：AI?Processing?Unit）及NeuroPilot?AI技術(shù)的新一代智能型手機(jī)系統(tǒng)單晶片（SoC）——聯(lián)發(fā)科Helio?P60。搭載這款芯片的手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2018年第二季度陸續(xù)出現(xiàn)。

Helio?P60基于臺(tái)積電12nm工藝制造，采用8核心設(shè)計(jì)，四顆Cortex?A73大核和四顆Cortex?A53小核心，最高主頻都可以達(dá)到2.0GHz。GPU集成Mali-G72?MP3，頻率800MHz。相比上一代產(chǎn)品，Helio?P60的CPU及GPU性能均提升了70%。

Helio?P60還集成了基于Edge?AI平臺(tái)人工智能單元APU，可實(shí)現(xiàn)每秒280GMAC的處理能力。并首次導(dǎo)入NeuroPilot?AI技術(shù)，能夠智慧地調(diào)度CPU、GPU和APU資源，確保性能功耗表現(xiàn)。

Helio?P60的運(yùn)行內(nèi)存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，閃存最高支持eMMC?5.1和UFS?2.1，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。Helio?P60集成了三組ISP，攝像頭支持1600萬(wàn)+2000萬(wàn)像素雙攝或者最高3200萬(wàn)像素單攝，在雙鏡頭設(shè)定下，功耗降低18%。

至于網(wǎng)絡(luò)方面，Helio?P60內(nèi)建4G?LTE全球調(diào)制解調(diào)器，采用全網(wǎng)通設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)雙卡雙4G，集成802.11ac?Wi-Fi和藍(lán)牙4.2。